急- 晶圓切割製程組長
求才內容說明
職務編號：
SP240122
職務類別：
製造/生產/工程            
職務說明：
1. 生產程式建立
2. 產線異常處理
3. 生產作業優化/SOP撰寫/工程技術提升/標準化專案導入/2nd source評估及導入
4. 樣品轉量產
5. 跨部門專案合作
工作地點：
桃園/新竹/苗栗
薪　　資：
80~120萬
專長條件：
1. 擁有封裝相關經驗的製程工程師或新產品開發工程師等經歷達7年以上
2. 熟悉研磨、雷射 & 切割設備操作及程式建立，熟悉設備維護、具備異常分析及參數邏輯設定並有5年以上實務經驗
3. 約管理5名
企業背景
產業類別：
光電/半導體
公司背景：
國內最大規模的陶瓷電路板製造商
公司福利
法定權益：
享勞、健保、勞工退休金提撥 / 其它依勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法等規定之相關福利
履歷寄送
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